CBEND
곡선 보·곡선 파이프·엘보(elbow) 요소를 정의하는 Bulk Data Entry 다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1356].
정의·용도
CBEND 는 “Curved Beam or Pipe Element Connection” 카드로, 곡선 보(curved beam), 곡선 파이프(curved pipe), 또는 엘보(elbow) 요소를 정의한다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1356]. Nastran 의 line element 군에 속하며, 같은 부류에는 CBEAM, CBEAM3, CBAR, CROD, CONROD, CTUBE 가 있다 [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.65].
CBEND 의 단면·물성 등 요소 속성은 PBEND property entry 가 참조·정의한다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1041].
하중·열 적용
분포 하중은 PLOAD1 entry 로 정의한다. 단, CBAR·CBEAM 요소가 축 방향의 사용자 지정 위치에 집중·균일분포·선형분포 하중을 허용하는 것과 달리, CBEND 요소에 대해서는 전체 길이에 걸친 분포 하중만 정의할 수 있다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2560].
열·온도 하중의 경우, CBEND 요소의 온도장은 TEMPRB Bulk Data entry 로 지정한다. 이 entry 는 양 끝단의 평균 온도를 지정하며, CBAR·CBEAM·CBEND 요소에서는 단면에 걸친 온도 구배(temperature gradient)를 정의하는 데 사용된다 [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.312]. TEMPRB 는 CBAR, CBEAM, CBEND, CROD, CTUBE, CONROD 요소의 온도장을 정의하여 열하중, 온도 의존 물성, 응력 복원에 쓰인다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1066].
DMAP 처리
DMAP 모듈 SDRX 는 CBARAO 및 PLOAD1 Bulk Data entry 로 인한 CBAR·CBEAM·CBEND 요소의 force·stress·strain 을 수정하고 중간 station 출력을 계산하며, 이는 정적·정규모드 해석에 적용된다 [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.2445]. 같은 기능의 과도·주파수 응답 해석 버전도 존재한다 [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.2447].
또한 일부 DMAP 처리는 CBAR, CBEAM, CBEND, CBUSH, CGAP 의 GO 필드를 X1, X2, X3 로 치환하는 등 grid point 식별번호로 정의된 orientation vector·load vector 레코드를 수정한다 [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.2453].
관련 항목
- PBEND — CBEND 가 참조하는 property entry
- PLOAD1 — CBEND 에 분포 하중 정의
- TEMPRB — CBEND 의 온도장·열하중 정의
- CBEAM, CBAR, CROD, CONROD, CTUBE — 동일 line element 군
- Element Library
- MSC Nastran Quick Reference Guide
- MSC Nastran Reference Guide
- MSC Nastran DMAP Programmer’s Guide
출처
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1356] — CBEND 정의
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2560] — PLOAD1 적용
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1041] — PBEND property 참조
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1066] — TEMPRB
- [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.65] — Line Elements
- [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.312] — 열·온도 하중
- [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.2445] / [p.2447] / [p.2453] — DMAP 처리