PCOMPG
PCOMPG 는 적층 복합재(layered composite) 요소의 물성을 정의하는 Bulk Data Entry 로, PCOMP 의 대안(alternate) 항목이다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2501].
정의·용도
PCOMPG 는 PCOMP 와 마찬가지로 적층 복합 요소의 적층 물성을 정의하지만, global ply ID 를 포함하는 점이 다르다. 이 global ply ID 덕분에 모델 전반에 걸쳐 동일한 ply 의 출력을 추적하기가 더 쉽다 [MSC_Nastran_2022.4_SOL_400_Getting_Started_Guide.pdf p.122]. 복합 구조 모델링에는 MAT8, PCOMP, PCOMPG 등의 Bulk Data entry 가 사용되며, MAT8 은 ply 의 재료 물성을 정의한다 [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.277].
PCOMPG 는 CTRIA3, CTRIA6, CTRIAR 등 shell 요소가 참조하는 primary property 중 하나이다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1043].
형식 / 필드 / 구문
PCOMPG 카드 포맷은 다음과 같다 [MSC_Nastran_2022.4_SOL_400_Getting_Started_Guide.pdf p.122]:
PCOMPG PID Z0 NSM SB FT TREF GE LAM
GPLYID1 MID1 T1 THETA1 SOUT1
GPLYID2 MID2 T2 THETA2 SOUT2
...
주요 필드 의미 [MSC_Nastran_2022.4_SOL_400_Getting_Started_Guide.pdf p.122]:
| Field | 내용 |
|---|---|
| PID | Property identification number. (0 < Integer < 10000000) |
| Z0 | 기준면(reference plane)에서 하부면까지의 거리. (Real; 기본값 = 요소 두께의 -0.5배) |
| NSM | 단위 면적당 비구조 질량(nonstructural mass). (Real) |
| SB | 본딩 재료의 허용 전단응력(allowable interlaminar shear stress). FT 가 지정되면 필수. (Real > 0.0) |
| FT | Failure theory: HILL, HOFF(Hoffman), TSAI(Tsai-Wu), STRN(Maximum Strain). (Character 또는 blank; blank 이면 파손 계산 안 함) |
| TREF | 기준 온도(reference temperature). (Real; 기본값 = 0.0) |
| GE | 구조 감쇠(damping) |
ply 데이터 라인의 GPLYID 가 곧 global ply ID 이며, MID(재료 ID), T(두께), THETA(배향 각), SOUT(응력/변형 출력 옵션)을 ply 마다 반복 지정한다 [MSC_Nastran_2022.4_SOL_400_Getting_Started_Guide.pdf p.122].
비고 (온도 처리)
ply 가 참조하는 재료 entry 에 지정된 TREF 는 사용되지 않으며, 대신 PCOMPG entry 의 TREF 가 요소의 모든 ply 에 적용된다. 지정하지 않으면 기본값은 0.0 이다. 온도 의존 재료 물성을 참조하는 경우 PCOMPG 의 TREF 가 재료 물성 결정을 위한 온도로 사용되며, 등가 PSHELL/MAT2 entry 유도 시 TEMPERATURE Case Control 명령은 무시된다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2503]. 비선형 정적 해석에서 parameter COMPMATT 가 YES 이면 현재 하중 단계의 온도가 온도 의존 물성 결정에 사용된다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2503].
관련 항목
- 보완·연계 property:
PCOMPF는PCOMP또는PCOMPG와 함께 SOL 400 에서만 복합 shell 의 두께 방향 적분 절차를 정의하는 secondary property 이다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2498] [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1043]. PCOMPFQ는PCOMP/PCOMPG의 주파수 의존 구조 감쇠 물성을 정의한다 [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2500].PCOMPT/PCOMPT0는PCOMP및PCOMPG의 보충 테이블(supplemental table)이다 [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.1381] [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.1383].- 관련 카드/개념: PCOMP, PCOMPF, MAT8, PSHELL, MAT2, CTRIA3, CTRIA6, CTRIAR, SOL 400, Composite Material Analysis, Element Library
출처
- [MSC_Nastran_2022.4_SOL_400_Getting_Started_Guide.pdf p.122]
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.1043]
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2498]
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2500]
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2501]
- [MSC_Nastran_2022.4_Quick_Reference_Guide.pdf p.2503]
- [MSC_Nastran_2022.4_Reference_Guide.pdf p.277]
- [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.1381]
- [MSC_Nastran_2022.4_DMAP_Programmer_Guide.pdf p.1383]